封装设计工程师招聘 - 无锡乐尔科技有限公司
- 工作经验
- 3-4年经验
- 工作性质
- 全职
- 学历要求
- 大专以上
- 薪资待遇
- 1-1.5万/月
- 招聘人数
- 发布时间
- 2021-05-27
- 工作地点
- 无锡
- 福利待遇
1、负责产品的PCB/基板/引线框架 layout设计
2、负责制作芯片打线图，POD图纸
3、制定芯片封装设计design rule
4、负责测试SOCKET DUT设计
5、负责芯片BOM资料的整理
任职资格：
1、大专以上学历，电子信息相关专业
2、四层PCB或基板设计经验
3、掌握CAD，AD，PROTEL等绘图软件
4、熟悉芯片封装和测试工艺
5、具备封装厂背景，有封装设计经验优先
2、负责制作芯片打线图，POD图纸
3、制定芯片封装设计design rule
4、负责测试SOCKET DUT设计
5、负责芯片BOM资料的整理
任职资格：
1、大专以上学历，电子信息相关专业
2、四层PCB或基板设计经验
3、掌握CAD，AD，PROTEL等绘图软件
4、熟悉芯片封装和测试工艺
5、具备封装厂背景，有封装设计经验优先
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